తయారీదారు మంచి ధర సిలేన్ (A171) వినైల్ ట్రిమెథాక్సీ సిలాన్ CAS: 2768-02-7
పర్యాయపదాలు
(ట్రిమెథాక్సిసిలిల్) ఇథిలీన్; ట్రిమెథాక్సివినైల్సిలేన్; VTMO; విన్ట్రిమెథాక్సిసిలేన్; ఇథెనిల్ట్రిమెథాక్సిసిలాన్; డౌ కార్నింగ్ (R) ఉత్పత్తి Q9-6300; ట్రై-మెథాక్సీ వినైల్ సిలేన్ (VTMOS) (విన్ట్రిమెథాక్సీ సిలేన్); (ట్రిమెథాక్సిసిలిల్) ఈథేన్.
సిలేన్ యొక్క అనువర్తనాలు (A171)
విన్ట్రిమెథాక్సిసిలేన్ ప్రధానంగా ఈ అంశాలలో వర్తించబడుతుంది:
తేమ-క్యూరింగ్ పాలిమర్‌ల తయారీలో, ఉదా. పాలిథిలిన్. సిలేన్ క్రాస్‌లింక్డ్ పాలిథిలిన్‌ను కేబుల్ ఐసోలేషన్ గా విస్తృతంగా ఉపయోగిస్తారు, మరియు ప్రధానంగా తక్కువ వోల్టేజ్ అనువర్తనాలతో పాటు వేడి నీరు/శానిటరీ పైపులు మరియు అండర్ఫ్లోర్ తాపన కోసం షీటింగ్.
పాలిథిలిన్ లేదా యాక్రిలిక్స్ వంటి విభిన్న పాలిమర్‌ల తయారీకి సహ-సహచరుడిగా. ఆ పాలిమర్లు అకర్బన ఉపరితలాలకు మెరుగైన సంశ్లేషణను చూపుతాయి మరియు వాటిని తేమతో కూడా క్రాస్ లింక్ చేయవచ్చు.
వివిధ ఖనిజంతో నిండిన పాలిమర్‌ల కోసం సమర్థవంతమైన సంశ్లేషణ ప్రమోటర్‌గా, ముఖ్యంగా తేమకు గురైన తర్వాత యాంత్రిక మరియు విద్యుత్ లక్షణాలను మెరుగుపరుస్తుంది.
పాలిమర్‌లతో ఫిల్లర్ల యొక్క అనుకూలతను మెరుగుపరచడం, మెరుగైన చెదరగొట్టడానికి దారితీస్తుంది, కరిగే స్నిగ్ధత మరియు నిండిన ప్లాస్టిక్‌ల సులభంగా ప్రాసెసింగ్ చేస్తుంది.
గాజు, లోహాలు లేదా సిరామిక్ ఉపరితలాల ముందస్తు చికిత్స, ఈ ఉపరితలాలు మరియు తుప్పు నిరోధకతపై పూతల సంశ్లేషణను మెరుగుపరచండి.
తేమ స్కావెంజర్గా, ఇది నీటితో వేగంగా స్పందిస్తుంది. ఈ ప్రభావం సీలాంట్లలో విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతుంది.
టియో 2, టాల్క్, కయోలిన్, మెగ్నీషియం ఆక్సైడ్ నానోపార్టికల్స్, అమ్మోనియం ఫాస్ఫేట్ మరియు పెడోట్ వంటి వివిధ పదార్థాలకు సూపర్హైడ్రోఫోబిసిటీని అందించడానికి VTMS ఉపయోగించవచ్చు. ఇది పదార్థాన్ని క్యాప్ చేయడం ద్వారా ఉపరితలాన్ని సవరించుకుంటుంది మరియు నీటి నిరోధకతను కలిగి ఉన్న రక్షిత పొరను సృష్టిస్తుంది మరియు ప్రధాన పూత పరిశ్రమలలో ఉపయోగించవచ్చు.
సిలేన్ యొక్క స్పెసిఫికేషన్ (A171)
| సమ్మేళనం | స్పెసిఫికేషన్ |
| స్వరూపం | రంగులేని పారదర్శక ద్రవం |
| క్రోమాటిసిటీ | ≤30 (PT-CO) |
| పరీక్ష | ≥99% |
| నిర్దిష్ట గురుత్వాకర్షణ | 0.960-0.980g/cm3 (20 ℃) |
| N25d | 1.3880-1.3980 |
| ఉచిత క్లోరైడ్ | ≤10ppm |
సిలేన్ ప్యాకింగ్ (A171)
190 కిలోలు/డ్రమ్
నిల్వ చల్లని, పొడి మరియు వెంటిలేట్ వద్ద ఉండాలి.
